钻石散热晶圆/晶方

TTV 10um，金刚石膜厚50~100um，热导率 ≥800 W/m·K

最大尺寸可达直径Ф300*0.8~3mm（晶圆）或者 320*320*0.8~3mm（晶方）

应用于5G、AI芯片、算力中心等器件的热管理。