金刚石热沉是将发热器件的小局部热量迅速横向扩散然后纵向传递到冷却部件，由此，保证发热器件工作在正常的工作温度内。随着技术进步，芯片、光电器件等的发热功率密度不断增加，对散热材料的热导率提出越来越高的需求，金刚石因其具有自然界最高热导率，成为热沉片首选材料，金刚石热沉片的应用可以大大提高器件的性能和稳定性。金刚石热沉片可以可应用于光通讯，芯片，激光二极管阵列、5G基站，航空航天，大功率电子器件等的热管理部件。

建议应用：

可应用于光通讯，芯片，激光二极管阵列、5G基站，航空航天，大功率电子器件等的热管。